En un mundo donde la inteligencia artificial se ha convertido en el campo de batalla tecnológico por excelencia, China está dando pasos agigantados. Un reciente informe del think tank Moyuan, publicado por Semiconductor Industry Watch, detalla cómo cinco fabricantes chinos de aceleradores IA están desarrollando tecnologías de interconexión de chips que podrían cambiar las reglas del juego.

La tecnología detrás de la interconexión

El informe se centra en las interconexiones ‘scale-up’, que permiten que múltiples tarjetas funcionen como una sola máquina dentro de un servidor o rack. A diferencia de las interconexiones ‘scale-out’ basadas en Ethernet o InfiniBand, estas tecnologías están diseñadas específicamente para aceleradores IA. El estudio evalúa la evidencia pública, desde especificaciones técnicas hasta implementaciones reales, para calificar el avance de cada fabricante.

Los líderes del mercado

Entre los fabricantes destacados se encuentra Cambricon, cuyo MLU-Link ya ha sido implementado en productos como el MLU370-X8, que ofrece un rendimiento bidireccional de 200 GB/s por tarjeta. Enflame, por su parte, ha desarrollado el protocolo GCU-LARE, que alcanza hasta 300 GB/s en sus módulos más avanzados. Biren también está en la carrera con su tecnología BLink, que promete interconectar hasta 1,024 GPUs en el futuro.

Moore Threads y MetaX completan el quinteto, con tecnologías como MTLink y Xijing S600, respectivamente. Aunque todos estos fabricantes muestran avances significativos, el informe señala que aún falta evidencia verificable de implementaciones a gran escala, un punto clave que los operadores deberán vigilar.

Fuente: Pandaily (China AI)