El 15 de octubre, en la ciudad de Wuxi, la joven empresa WuXi Stars Micro System Technologies —fundada apenas en 2020— celebró su primer lanzamiento de marca y producto full-stack, y lo hizo con una declaración de principios que resuena en toda la industria: la interconexión es el nuevo cuello de botella de la inteligencia artificial a escala. Tres chips formaron el núcleo del anuncio, todos orientados a servidores y clústeres de IA donde el rendimiento entre nodos determina todo.
El C82-4G: PCIe 6.0 hecho en China
La pieza central es el C82-4G, que la compañía describe como el primer switch PCIe 6.0 desarrollado en China. Soporta hasta 144 lanes a 64 GT/s por lane —el doble que PCIe 5.0— mediante señalización PAM4 y modo FLIT. La empresa cita conmutación non-blocking con latencia en el rango de los 100 nanosegundos, soporte para redes fabric, expansión y pooling de memoria CXL. Está diseñado para las conexiones internas de los servidores de IA de próxima generación, donde los switches extienden los lanes PCIe de la CPU hacia GPUs, tarjetas de red y SSDs.
Tarjeta de red de 800G y RAID multi-modo
El segundo producto es una tarjeta de interfaz de red (NIC) AI multi-protocolo de 800G, que la compañía califica como la primera de su tipo proveniente de un proveedor chino. Integra un switch PCIe Gen6 de 48 lanes, soporta reenvío a línea de 800G con latencia a nivel de microsegundos, descarga RoCE v2 y ofrece control de congestión programable. Está afinada para CPUs Hygon y arquitecturas de supernodo de próxima generación, apuntando a enlaces nodo a nodo en clústeres de decenas de miles de aceleradores.
El tercero es un chip RAID multi-modo construido con IP nacional. Soporta conexiones SAS, SATA y PCIe 5.0, funciona con discos rígidos y SSDs, incluye un motor de cifrado por hardware y, según la empresa, eleva el ancho de banda y los IOPS unas ocho veces respecto a la generación anterior.
El argumento de fondo: la interconexión como límite
El gerente general Guo Erhui sostuvo que la capacidad de cómputo es un sistema de elementos fuertemente acoplados —cómputo, red, almacenamiento, energía, refrigeración y orquestación— y que la interconexión se convierte en el cuello de botella cuando los clústeres crecen a decenas de miles de tarjetas. Es una lectura que coincide con la tendencia que venimos observando en la infraestructura de IA oriental: el foco ya no está solo en el chip de cómputo, sino en el tejido que conecta miles de aceleradores sin que la latencia destruya el rendimiento agregado.
La compañía afirmó que sus productos ya están desplegados en sectores de internet, finanzas, telecomunicaciones y energía, con tasas de retorno reportadas inferiores a 100 DPPM para chips y 500 DPPM para placas. En el lanzamiento, Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE y Lenovo firmaron acuerdos de cooperación para adaptar los chips a sus sistemas operativos y plataformas de servidor. Los próximos pasos incluyen la producción en volumen de la NIC de próxima generación y el switch PCIe 6.0, además de trabajo en interconexión óptica y pooling de almacenamiento. Todas las especificaciones son declaraciones de la empresa y no han sido verificadas de forma independiente.
Fuente: Pandaily (China AI)